1. 团队介绍

“模数混合与SoC芯片设计中心”，是省级工程研究中心“四川省高性能数模混合集成电路工程研究中心”，也是国家重点实验室“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”的重要组成部分。团队共有教师9人，拥有国家和省部级人才2人，其中教授3人、副教授1人、高级工程师5人，博士/硕士研究生50余人。团队长期从事集成电路（IC）的前沿研究和自主可控研制，专注于模数/数模转换芯片（ADC/DAC）、专用SoC芯片、人工智能算法及应用芯片的研究与开发，已成功开发并量产多款高性能模数转换芯片（ADC），积累了深厚的技术基础和开发经验，并且拥有核心技术的完整自主知识产权。团队主持二十多项国家级和省部级项目，包括国防某领域项目（重点、面上）、国防创新特区项目、国防GYJS/YY项目、国家科技重大专项（子课题）、国家重点研发计划（子课题）、国家自然科学基金（青年、面上、重点）、国家关键核心技术攻关项目等，累计科研经费数亿元；发表SCI/EI论文近百篇，包括集成电路权威国际期刊IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等，国际会议邀请报告数十次，担任国际会议分会主席和TPC委员十余次，获得授权发明专利40余项。

团队以国家重大需求为牵引，长期致力于高性能关键核心芯片的自主可控研制，已研制出多款具备自主知识产权的ADC芯片与专用SoC芯片，其中ADC芯片涵盖了分辨率位、采样速率数MSps至数百MSps，实现了产业化和量产，应用于某型号装备、某系统等国家重大重点装备，满足了国家重大急需。团队牵头获得了2020年四川省科技进步一等奖，项目名《高速高精度ADC芯片关键技术与应用》。

2. 团队负责人介绍

唐鹤，教授，博士，博导，国家级青年人才，电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长，重庆微电子产业技术研究院常务副院长，“四川省高性能数模混合集成电路工程研究中心（模数混合与SoC芯片设计中心）”主任。电子科技大学学士，美国伊州理工大学硕士、美国加州大学河滨分校博士，曾在美国硅谷豪威科技有限公司（OmniVision Technologies Inc.）工作，担任模拟IC设计工程师。长期从事集成电路（IC）的前沿研究和自主可控研制，专注于模数/数模转换芯片（ADC/DAC）、专用SoC芯片的研究与开发，具备扎实的研究基础和高性能芯片研制经验。发表国际期刊/会议论文近50篇，包括集成电路领域顶尖期刊IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等，国际会议邀请报告十余次，数次担任国际会议分会主席和TPC委员，获得授权发明专利20余项。主持国家级项目10余项，包括国防某领域项目（重点、面上）、国防创新特区项目、国防GYJS/YY项目、国家科技重大专项（子课题）、国家重点研发计划（子课题）、国家自然科学基金（青年、面上、重点）等，累计科研经费上亿元。担任国防某领域专家和微电子元器件专家，担任著名期刊《微电子学》和《信息对抗技术》的编委会委员。

唐鹤以国家重大需求为牵引，长期致力于高性能关键核心芯片的自主可控研制。近三年，唐鹤带领团队研制出多款具备自主知识产权的ADC芯片与专用SoC芯片，其中两款ADC芯片实现了产业化和量产，应用于某型号装备、某系统等国家重大重点装备，满足了国家重大急需。唐鹤作为第一完成人获得了2020年四川省科技进步一等奖。

3. 招聘方向

01 模数混合集成电路（ADC/DAC、高性能运算放大器等）设计

02 定制化信号处理SoC设计

03 机器学习算法/硬件/芯片设计

4. 招聘岗位

01 博士后

5. 要求

i. 模拟集成电路方向

必备条件：

（1）具备集成电路、电子信息、通信相关领域的博士学位；

（2）博士期间从事模拟集成电路方面的研究和设计工作，并至少完成一次成功的模拟芯片设计、流片、测试验证的全流程工作；

（3）熟悉模拟集成电路的设计方法、验证方法和体系流程，具有较强的芯片评估能力；

（4）从事过模数混合信号电路（ADC/DAC，包括但不限于Pipelined、SAR、P-SAR、Time-Interleaving、CT/DT SD等结构的ADC）、高性能单片运算放大器、PLL、高性能Bandgap等至少两类模拟电路的研究。

具有以下能力者优先考虑：

（1）具备ADC/DAC，尤其是ADC芯片设计经验，高性能单片运算放大器设计经验；

（2）熟悉模拟集成电路，尤其是ADC芯片设计方法、验证方法和体系架构等；

（3）具备一定的电路创新设计能力；

（4）能够指导版图工程师进行全局优化布图、关键模块版图设计。

ii. 数字集成电路方向

必备条件：

（1）具备集成电路，或者信号处理/人工智能/电子信息/通信等相关专业博士学位；

（2）博士期间从事数字集成电路方面的研究和设计工作，并至少完成一次成功的数字芯片设计、流片、测试验证的全流程工作；

（3）熟悉数字集成电路的设计方法、验证方法和体系流程，具有较强的芯片评估能力；

（4）从事过数字集成电路的设计、架构和验证等研究（SoC方向优先）；或计算机系统结构，如ARM/RISC V指令集架构、常用DSP架构、AMBA总线协议方面的研究；或高性能计算，如概率计算、近似计算、神经网络加速器的研究。

具有以下能力者优先考虑：

（1）使用SV或UVM做模块验证的相关经验；

（2）深入理解计算机系统结构，如ARM/RISC V指令集架构、常用DSP架构、AMBA总线协议；熟悉C或者汇编语言编程；

（3）熟悉ADC校准算法或具备人工智能相关经验；

（4）低功耗SoC芯片设计经验。

iii. 非集成电路/微电子专业方向，但从事计算机/信号处理/人工智能/电子信息/通信等相关专业方向的研究人员，需根据本团队研究方向寻求研究结合点。

6. 待遇和相关支持

（1）博士后基本薪资按照电子科技大学标准资助，本团队将额外发放绩效工资，总体薪资匹配至不低于30万/年，不包含论文奖励和科研绩效。入选各类博士后计划者可达50万/年。

（2）提供教职工宿舍（免租金）。

（3）工作期间可以申请职称评审，聘任为学校教师并享受相关福利和待遇。

（4）除学校的基本经费支持外，3年内本团队提供不少于50万元的科研经费，用于必要的材料、流片、知识产权、差旅等支出。

7. 联系方式

请应聘者将个人简历（包括联系方式、教育背景、科研经历、论文发表和获奖）和相关证明材料以电子邮件的形式发送至以下邮箱；邮件主题请写明应聘岗位和姓名 。我们期待您的加入！

电子邮件：

唐鹤老师：tanghe@uestc.edu.cn；

彭析竹老师：xzpeng@uestc.edu.cn。

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

来源链接：

http://www.postdoctor.uestc.edu.cn/info/1013/2191.htm

应聘时请将简历抄送一份到：chinayanjiusheng@126.com，邮件标题：应聘单位名称、姓名、学历、专业、博士研究生招聘网